是否进口:否 | 品牌:卓茂 | 型号:ZM-R5830 |
焊台种类:拆焊台 | 温度调节范围:20℃ |
●独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度***控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;
③IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
●多功能人性化的操作系统
①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动;
②配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
③BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;
④多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方?憧旖萑∧?BGA芯片;
●优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
产品规格及技术参数
●电 源:AC220V±10% 50/60Hz
●功 率:Max 4500 W
●加热器功率:上部温区800 W 下部温区1200 WIR温区2400 W
●电气选材:大屏幕真彩触摸屏+PLC和温度控制模块
●温度控制:K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精准范围±3℃
●定位方式:V型卡槽PCB定位
●PCB尺寸:Max 355×335 mm Min 50×50 mm
●外形尺寸:L535×W650×H600 mm
●机器重量:30kg