| 产品特性：3D | 是否进口：否 | 品牌：EO TECHNICS |
| 型号：BMC502P/C | 控制方式：自动 | 作用对象：切割 |
| 电流：直流 |
实现高速、高精度检查的硬件
使用与3Di-AOI一样坚固的框体
采用高刚度门架，双电机驱动，实现高定位精度
使用高精度线性标尺，实现高停止精度
采用CoaXPress规格摄像机，进行高速测量检查
为了保持所有机器的精度，搭载自我诊断功能。
满足多样化市场需求的柔性硬件
全面2D/3D测量可同时检查
丰富的分辨率（7μm、12μm、18μm）
丰富的机型（M、L、XL、Dual）
根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。
SAKI自主开发软件
电路板表面修正技术
可执行共面性检查
