| 是否进口：否 | 加工定制：是 | 类型：BGA焊接检侧设备 |
| 品牌：香港 | 型号：AX-8100 | 检测系统：BGA焊接检侧设备 |
深圳市本弘设备有限公司
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。
特点
? 100KV 5?m X-RAY闭管
? 2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
? 载物台旋转±60?
? 自主研发的AX-DXI多功能图像分析处理系统
? 宽大的检测视窗，***的检测效果
? 可对载物台X-Y进行目标定位锁定
? 使用功能强大的CPU和19寸显示器
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
