| 加工定制：是 | 品牌：Nordson | 型号：S-820B |
| 别名：点胶机 | 用途：手机芯片填充 |
深圳市本弘科技有限公司
半导体点胶机
Nordson ASYMTEK
型号：S-820B
一、功能简介：Nordson ASYMTEKS-820B点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820B 提供了***的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择。 S-820B 系统可使用半导体封装的大多数胶体、工艺及基板。 S-820 可与 Asymtek 公司的大多数点胶头、点胶泵及阀轻松集成，其中包括 DispenseJet DJ-9000 系列。
二、机器特点：
Asymtek 的***过程控制功能已集成入 S-820B 平台，并为其带来***的性能：
流量控制（ MFC ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。
校准过程喷射（ CPJ ）采用重量控制来******的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。
飞行中喷射（ JOF ）是一项软件性能，用来驱动 DJ-9000 不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。
动态点胶控制（ DDC ）通过闭环伺服技术来提供***和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵***不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。 其它性能包括
Fluidmove for Windows XP 软件易于编辑控制
获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化
自动模式识别系统用于***确定全局及局部基准
自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制
获 CE 认证的批量点胶防护设计
三、推荐应用
底部填充 ,BGA 焊球强化 ,芯片级封装 ,腔体填充 ,晶元粘贴,密封帽 ,芯片包封 ,非流动性底部填充,导电胶 ,生命科学,半导体点胶机
Nordson ASYMTEK的Conexis?表面涂覆系统为自动表面涂覆工艺需求提供优良的品质和价值。
模块化平台设计在应用需求变化时可增加选件
最多可扩展至3个喷胶头，支持多种应用
离线编程用户软件提供直观的界面和强大的工艺控制
焊接框架和线性编码器提高了速度和精度
利用我们***的胶体力学专业经验和多次获奖的全球支持网络系统，帮您实现自动控制的表面涂覆工艺
Conexis? 表面涂覆系统快速、灵活，是中等产量、高精度应用的理想选择。线性编码器确保系统速度达到700毫米/秒，整体精度达到50微米。可根据生产需求的变化增加功能和选件。
Conexis?系统软件配有操作简单、离线编程的界面。软件的点胶资料库可以存储和检测不同材料、点胶阀和其他必要准入标准的信息。同时，软件还可以检测所有的空气压力（主要空气压力、料罐压力和雾化空气压力）以扩展工艺控制。
Conexis?系统可配置多种不同的点胶阀和喷阀，包括高速真空式气幕阀。Z轴最多可安装三个阀门，其中两个可倾斜（4轴）和旋转（360°）。
